磁粉探傷儀MT-1A采用可控硅作無觸點開關(guān)，噪音小、壽命長、操作簡單方便、適用性強，工作穩(wěn)定。按磁化方式分為電磁軛探傷儀、旋轉(zhuǎn)磁場探傷儀，按電流分為交流、直流、交直流兩用型等磁粉探傷儀，直流供電電源為可充電電池，適用于野外無電源現(xiàn)場操作以及高壓不能進(jìn)入的容器、橋梁、管道等現(xiàn)場操作，一次充電連續(xù)工作時間可達(dá)4小時以上。交流供電電源采用電源直接輸入，無需其他儀器配套，操作方便、簡單、重量.

磁粉探傷儀MT-1A智能高清3.5寸彩色液晶顯示屏，可直觀顯示缺陷的位置、形狀、大小等信息，儀器可與PC通訊借助軟件進(jìn)行管理，自動識別圖像，對損傷定量分析、監(jiān)控探傷過程、追溯探傷結(jié)果，滿足了作業(yè)及管理的要求。內(nèi)置工業(yè)清晰微小型攝像頭，可實時拍照記錄檢測結(jié)果，針對肉眼無法檢測的部位進(jìn)行監(jiān)控，可將缺陷示意圖、實物照片等探傷結(jié)果進(jìn)行計算機(jī)通訊輸出，以

Excel格式導(dǎo)出探傷報告。

鋰電池組供電，可攜帶現(xiàn)場，解決了磁粉探傷儀依賴電源的弊端，功耗低、體積小，電池可以在線充電和脫機(jī)充電，適用于野外、高空探傷。

新型電源模式的應(yīng)用，使本產(chǎn)品不論在檢測缺陷的深度還是在表面檢測的靈敏度性能方面都得到了提升;具備自動判定缺陷長度功能、具備開工前靈敏度校驗功能。

電磁軛采用脈動式供電技術(shù)，可連續(xù)不間斷工作，不受電磁軛要間隙時間的限制，當(dāng)電源電壓低于9.0V時，儀器可自動保護(hù)性關(guān)機(jī)。

設(shè)有放置型和便攜型兩種機(jī)型，干法、濕法檢測均適用，電磁軛采用密封式技術(shù)，濕法探傷不滲液，保障使用者

儀器可根據(jù)用戶要求及檢驗部件的性配置適用的電磁軛，增設(shè)了自動開工校驗、儀器指標(biāo)測試等管理功能。

操作方法及注意事項

在執(zhí)行探傷操作時，步驟及注意事項如下：

1.用連接線連好馬蹄鐵式磁軛探頭，然后開機(jī)，按上、下方向鍵，使黃色三角標(biāo)在;探傷檢測項上，按確認(rèn)鍵，進(jìn)入探傷檢測。啟動探傷檢測;后，可根據(jù)探傷工件大小，適當(dāng)調(diào)節(jié)探傷器磁開度距離。

2.干粉探傷時，工件表面要干燥。將適當(dāng)干燥磁粉均勻地施加于工件探傷范圍內(nèi)，在工件探測表面上以小于40mm/s的速度緩慢移動磁軛探頭，進(jìn)行多方向的垂直探傷，使兩磁與被探工件接觸良好。觀察磁粉流動時有無磁粉聚集，如有異常變化時應(yīng)該變磁軛開度，調(diào)節(jié)磁場強度，反復(fù)進(jìn)行探傷檢測。

3.對工件探傷面進(jìn)行探傷時，要有重疊，每次重疊區(qū)域不小于25mm，做到多方位探傷。當(dāng)發(fā)現(xiàn)磁粉有聚集時，應(yīng)及時分析磁痕形成的原因，并正確判斷相關(guān)磁痕、非相關(guān)磁痕。要正確判斷各種磁痕特征。

4.如在探傷過程中，發(fā)現(xiàn)磁粉聚集，可用吹磁粉器吹去多余的磁粉，使缺陷磁粉顯示清晰。

5.若磁痕難以判斷，應(yīng)通過修磨重新探傷或采取其他方法確認(rèn)，如果判定磁痕是缺陷磁痕，應(yīng)將攝像頭對準(zhǔn)磁痕顯示處，按確認(rèn)鍵，拍下磁痕顯示照片。

6.拍攝完磁痕顯示照片后，按上下方向鍵，使光標(biāo)停在功能項上，按確認(rèn)鍵，屏幕顯示存儲對話框(或直接按存儲;鍵)

7.根據(jù)對話框顯示項目，依次輸入：

a. 單位：光標(biāo)在“單位"前閃動，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按左、右方向鍵選擇使用單位，選擇完畢后，按確認(rèn)鍵。

b. 人員編號：光標(biāo)“人員編號前"閃動，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按數(shù)字鍵，輸入操作者編號，輸入完畢后，按確認(rèn)鍵

c. 修程：光標(biāo)在修程;前閃動，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按左、右方向鍵選擇當(dāng)前修程，選擇完畢后，按確認(rèn)鍵，并按數(shù)字鍵，輸入修程次數(shù)，輸入完畢后，按確認(rèn)鍵。

d. 部件名稱：光標(biāo)在部件名稱前，部件名稱項在探傷前已經(jīng)確定，此項即為默認(rèn)，不用重新選擇。

e. 部件編號：光標(biāo)在部件編號前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入;部件編號項，在部件編號后面出現(xiàn)橫杠光標(biāo)閃動，按數(shù)字鍵輸入當(dāng)前檢測的部件號，如需要輸入字符或是字母，可按打印鍵，打開軟犍盤輸入，按上下左右方向鍵，選擇字母或字符，按確認(rèn)健輸入，完畢后，再按打印鍵可關(guān)閉軟鍵盤，繼續(xù)其他數(shù)字的輸入，輸入完畢后，按確認(rèn)鍵。

f. 探傷方法：光標(biāo)在探傷方法前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，在探傷方法后面出現(xiàn)橫杠光標(biāo)閃動，按左、右方向鍵選擇干法或濕法選擇完畢后，按確認(rèn)鍵。

g. 缺陷長度：光標(biāo)在缺陷長度前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，屏幕顯示存儲的缺陷圖像，在屏幕上顯示一個光標(biāo)，按方向鍵，使光標(biāo)到達(dá)缺陷的一個端點，按確認(rèn)鍵。

h. 缺陷性質(zhì)：光標(biāo)在缺陷性質(zhì)前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按左右方向鍵選擇缺陷類型線形/圓形選擇完畢后，按確認(rèn)鍵。

i. 缺陷部位：光標(biāo)在缺陷部位前，按確認(rèn)鍵鍵入，屏幕出現(xiàn)當(dāng)前檢測的工件圖形，屏幕上有一個可移動的指示光標(biāo)，按上、下、左，右方向鍵，使光標(biāo)停留在發(fā)現(xiàn)缺陷的位置處，按確認(rèn)鍵，儀器自動存儲其他缺陷部位。

j. 存儲號：光標(biāo)在存儲號前，按確認(rèn)鍵，存儲完畢，對話框關(guān)閉。儀器返回到待機(jī)狀態(tài)，如繼續(xù)探傷，按上下方向鍵，使光標(biāo)重新返回到探傷檢測項，按確認(rèn)鍵，繼續(xù)進(jìn)行探傷操作。

如不存儲探傷記錄，按右方向鍵可退出，儀器返回到待命狀態(tài)。